株式会社 サニー電子の公式サイトです

　プリント配線基板の部門では表層基板～多層基板(量産は60層、試作は64層）まで、設計・試作・量産・販売と一環して行なっております。顧客のニーズに応えた、安心・安全な設計を心がけております。基板製造に関わる各種図面やデータの設計から、基板材を使用しての基板成型と製造。そして厳密な外観検査を経て、プリント配線基板の出荷までを行なう部門です。長年培われた実績と経験で、安心と信頼をお届けします。

　部品実装部門では、プリント配線基板にチップ部品・ディスクリート部品を搭載し、リフロー・ハンダ付け工程を経て、画像検査と電気的な検査・出荷までを、一環して行なっております。又、検査工程においては電気的検査の他、画像検査機、３D画像検査機を駆使し、不具合品の流出を防いでおります。その他、組立配線、筐体への組込み等、完成品までを請け負っております。

①メタルマスク不要ハンダ印刷機

JETプリントにてクリーム半田を基板に印刷する装置です。メタルマスクが不要で、少量品や設計変更の可能性が高い、開発途上の試作品の際に最適です。

②マイデーターチップマウンター

基板に面実装部品(チップ部品)を置く作業をします。面実装で起こりうる問題を未然に防ぐ、様々な機能を備えております。またリールカット品や、ICスティックの状態でもそのままセットが可能です。

③N2リフローハンダ付け装置

リフローとは面実装部品(チップ部品)のハンダ付けを行う工程です。通常、大気中では酸素の他、二酸化炭素、水素、微細な粒子や埃などがあり、それらは少なからずハンダ付けの部分に影響を及ぼします。Ｎ２リフローハンダ付け装置は、この大気中の気体をシャットアウトし、窒素ガスを充満させることでよりクリーンで流動性のあるハンダ付けが行える装置です。

④DIP４ゾーンハンダ付け装置

DIPとは挿入部品(ディスクリート部品)のハンダ付けを行う工程です。プリント配線基板に部品をハンダ付けする際に、予め基板と部品を温めておく必要があり、段階的に３つの部屋があるのが一般的です。４ゾーンとは部屋が４つある装置で、３つよりも温度上昇が緩やかになり、基板に、熱による負荷をかけさせない装置です。

⑤３D画像検査機

この装置は、基板を平面だけでなく斜めから検査が可能で、検出できる検査項目も非常に多いです。

⑥リワークステーション

リワークとはBGA(ボール・グリッド・アレイ)のように、部品底面をハンダ付けするタイプに対応した、自動のハンダ付け装置です。

BGA・LGA等の電子部品の取り外し作業及び、交換。BGAリボール作業も対応可能。

　受託生産部門では、部品調達から部品実装部と連携した実装及び組立配線を行い、筐体への配線や、完成品の電気調整検査までを担っております。また長年、部品調達での取引を進めてきた実績から、手に入りにくい電子部品なども開拓してきた調達ネットワークにより入手できる強みがあります。

　受託開発部門では、電子回路設計、基板パターン設計、筐体設計、組み立て配線、調整検査を行なっております。筐体設計では装置となる本体のBOXなど、丈夫で安全性の高い設計が可能です。ニーズに沿ったより良い設計を、一緒に考えさせてください。

　装置組立の部門では、シーケンス制御盤の組み立て配線、作動検査、及びデバッグ作業を行なっております。機能を集約し、限られた空間の中にレイアウトを決めて配置する設計にも実績があります。筐体設計の技術も活かし、設計と組み立てのどちらにも精通しております。